精密電子元件防水抗衝擊最佳解決方案：低壓成型

「低壓成型」優勢

「低壓成型」使用環保膠料為產品成型，在歐美蔚為趨勢，越來越多客戶選擇或轉換使用「低壓成型」工藝，因為它具有多項優勢：

• 可實現IP67防塵/防水等級、耐候性佳
• 可透過減少製程、成型時間來優化產線、提升產能
• 可達成精密電子元件防水、抗外力衝擊的需求
• 相較於傳統灌膠有8個工序、平均需要24小時等待固化，「低壓成型」僅需要3個步驟、45-60秒完成固化，為您節約生產時間和廠區空間。

「低壓成型」製程

「低壓成型」3步驟製程化繁為簡，提供可解決您痛點的優勢！

步驟1：置入元件

步骤2：注膠 & 成型

• 射出壓力低，保護脆弱電子元件，環保低壓料密封性更佳
• 冷卻固化時間短，等待成型僅須45-60秒
• 可客製化產品結構/形狀

步驟3：防水測試

• IP67防塵/防水，使產品適用於各種環境

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「低壓成型」應用領域

「低壓成型」已廣泛運用於各個新興領域，例如：電動腳踏車、汽車工業、船舶、感測器、PCB封裝等。

COMOSS的專業「低壓成型」團隊，可幫助您評估此製程如何應用在您的產品上，提供客製化「低壓成型」解決方案，歡迎洽詢 sales@comoss.com。